测试插座导板微机械加工代表了半导体测试行业高精度技术的顶峰。通过利用先进的技术，该工艺可以专业地处理尖端半导体结构的复杂几何形状。在纳米级精度至关重要的当今世界，微机械加工技术是领先的解决方案，可确保完美无瑕的对准和无可挑剔的测试保真度。这项技术不仅能满足当今技术驱动型世界的需求，还为未来人工智能推动的精度和性能进步奠定了基础。

测试插座导板微加工成果与成就

• 产品尺寸：0.7 x 82 x 82 毫米
• 变形： ± 0.01 毫米
• 微孔扩大：微孔放大 100 倍后无毛刺

我们的精密微加工技术可确保加工效果完美无瑕，即使在微孔显著放大后也能将变形降至最低，并保证完美的表面质量。

我们在工程塑料加工领域拥有 20 年的经验，可以为您可能遇到的任何挑战提供解决方案，包括变形、同心度和定位等难题，尤其是在测试插座应用中。

我们实现的精度

我们能够在 Torlon 和 Vespel 等高难度工程塑料上铣出直径为 300 μm 的圆孔，间距为 350 μm，厚度为 500 μm，加工周期仅为 0.6 秒。此外，Torlon 可以加工沉头阶梯孔，精确测量的深度分别为 1 毫米的直径 3.0 毫米和 0.8 毫米的直径 2.5 毫米。相比之下，Vespel 则在直径 400 μm 至 650 μm、间距 750 μm 的阶梯孔和直径 200 μm、深度 650 μm 的精密钻通孔方面展示了我们的专业技术。

如果您目前有测试插座导板微加工项目，我们很乐意与您探讨如何共同实现出色的结果，并将重点放在精密技术上。