Semitron™ MPR1000 案例研究

我们帮助客户克服了蚀刻工具真空室中使用的聚酰亚胺 (PI) 部件的过早侵蚀问题。

对客户而言，我们的行业知识和着眼于未来的方法意味着我们已经在开发适合半导体蚀刻加工苛刻要求的增强型 PAI 材料。

通过合作，我们得以改进新材料，使其符合他们的规格要求，同时积极测试其在实际应用中的性能。其结果是，我们独特的 Semitron™ MPR1000（一种增强型聚酰胺-酰亚胺）与典型的聚酰亚胺（PI）相比，可提供更持久的氧清洗侵蚀保护。
行业： 半导体与电子，芯片制造

解决方案开发新型先进材料，利用高强度、高纯度配方制造更可靠的部件

产品 Semitron™ MPR1000，一种增强型聚酰胺-酰亚胺 (PAI)

结果更坚固、更耐氧清洗的部件减少了停机时间，延长了计划维护周期之间的间隔时间

提高部件完整性，确保连续生产

一家大型半导体加工设备制造商在其真空蚀刻室中使用的聚酰亚胺 (PI) 部件正在经历快速的氧清洗侵蚀和故障。现有材料的老化导致了污染问题和过早停产的高成本计划维护。

我们需要生产出既能满足强度和纯度标准要求，又能承受高强度氧气清洗工艺的零件，以优化工具的正常运行时间。

积极开发先进材料

凭借我们的行业知识和面向未来的方法，我们已经在开发一种创新的新型聚酰胺-酰亚胺材料，这种材料既能经受蚀刻工具工艺，又能经受清洗协议，从而优化工具的正常运行时间，延长计划维护的间隔时间。

我们与原始设备制造商的工程团队合作，根据他们的规格要求改进材料，同时积极测试材料在实际应用中的性能。

其结果是，我们独一无二的 Semitron™ MPR1000 是一种增强型聚酰胺-酰亚胺，可对部件进行 "铠装"，并提供比一般聚酰胺更持久的保护，防止典型的氧清洗侵蚀。

减少生产延误，降低成本

我们与原始设备制造商合作开发的新材料为配制高级聚酰胺-酰亚胺（PAI）提供了一种新方法，并解决了客户生产停机的问题。

测试证明，与市场上的典型聚酰亚胺材料相比，Semitron™ MPR1000 的离子侵蚀含量更低，放气更少，即使在标准蚀刻真空工具环境中循环数小时后，产生的污染也更少。此外，使用 Semitron™ MPR1000 制成的部件寿命延长了约 10 到 15 倍，因此在需要进行计划维护之前，可以延长工具的正常运行时间。

在其部件中使用 Semitron™ MPR1000，不仅有助于原始设备制造商按照承诺的规格运行设备，还能将停机时间缩短 90%，大幅提高晶圆加工能力。

在蚀刻氧清洗侵蚀环境中使用寿命更长
降低维护成本
增加计划维护周期之间的正常生产时间