Semitron® CNT POM-C
Semitron® CNT POM-C

Semitron® CNT POM-C

Whatsapp:+86 151 9032 3888
דוא"ל:lucky@novaplas.cn

פרטים

Semitron® CNT Polyoxymethylene POM-C is an extruded carbon nano tube-filled grade, developed specifically for electronic fixture applications that require a precise surface resistivity range, yet offer increased dimensional stability versus conventional POM ESd products. In addition to these properties, Semitron® CNT POM-C also offers superior stiffness and strength, while also maintaining an extremely low moisture absorption rate of 0.25% at 24 hour, and 0.75% at saturation. This grade in particular can be found throughout the semiconductor and electronics industry as integrated chip test jigs, test sockets, PCB test jigs, and in basic electronics assembly fixturing applications.

מאפיינים

  • Developed specifically for electronic fixture applications that require a precise surface resistivity range
  • Increased dimensional stability
  • Superior stiffness and strength
  • Low moisture absorption rate of 0.25% at 24 hour, and 0.75% at saturation
  • Best utilized in the semiconductor and electronics industry
תכונות תרמיות
נכסערך
טמפרטורת עיוות חום ב-1.8MPa (264 psi) (ºC)
טמפרטורת שירות מותרת רציפה באוויר

תכונות מכניות
נכסערך
חוזק מתיחה (MPa)
מודולוס האלסטיות למתיחה (MPa)
מתח דחיסה בעיוות נומינלי של 1% (MPa)
מתח דחיסה בעיוות נומינלי של 2% (MPa)
מתח דחיסה בעיוות נומינלי של 5% (MPa)
חוזק כיפוף (MPa)
חריץ פגיעה Charpy (kJ/m²)

תכונות כימיות
נכסערך
מים חמים / אדיםמוגבל
חומצות, חלשותמוגבל
חומצות חזקות (pH 1-3)
אלקליות, חלשותמקובל
אלקליות חזקות (pH 11-14)מקובל
פחמימנים - ארומטייםלא מקובל
פחמימנים - אליפטיים
קטונים, אסטרים
ממסים כלוריים
אלכוהולמקובל
תמיסות מלח אנאורגניותמקובל

תכונות חשמליות
נכסערך
חוזק דיאלקטרי (kV/mm)

מאפייני הסמכה
נכסערך
מנהל המזון והתרופות האמריקאילא תואם
אישור מזון אירופילא תואם
NSFלא תואם
3A-SSIלא תואם
קנדה AG
משרד החקלאות של ארצות הבריתלא תואם
דליקות (דירוג UL)HB
שימוש רפואי

מאפיינים שונים
נכסערך
חומר בסיסPOM-C
משפחת המותגים
צבעיםשחור
צפיפות (g/cm3)
ספיגת מים לאחר 24 שעות של השרייה במים (%)
ספיגת מים ברוויה במים (%)
גורם שחיקה (µm/km)
צורות זמינותמוט צלחת
שימוש עיקרי מיסב ו/או מבנהמבנה נושא