Test Socket Machining
Test Socket Machining

Test-Sockel-Bearbeitung

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Einzelheiten

Die Mikrobearbeitung von Prüfsockel-Führungsplatten stellt den Höhepunkt der Hochpräzisionstechnologie in der Halbleiterprüfindustrie dar. Durch den Einsatz fortschrittlicher Techniken kann dieses Verfahren die komplexen Geometrien modernster Halbleiterarchitekturen fachmännisch steuern. In einer Welt, in der Präzision im Nanometerbereich von entscheidender Bedeutung ist, stellt die Mikrobearbeitung die führende Lösung dar, die eine makellose Ausrichtung und tadellose Prüfgenauigkeit gewährleistet. Diese Technologie erfüllt nicht nur die Anforderungen der heutigen technikgetriebenen Welt, sondern legt auch den Grundstein für künftige KI-gestützte Fortschritte bei Präzision und Leistung.

Testbuchsen-Führungsplatten Mikrobearbeitungsergebnisse und Errungenschaften
  • Produktgröße: 0,7 x 82 x 82 mm
  • Verformung: ± 0,01 mm
  • Mikroporenvergrößerung: Keine Grate nach 100-facher Vergrößerung der Mikroporen

Unsere Präzisionsmikrobearbeitung sorgt für einwandfreie Ergebnisse mit minimaler Verformung und perfekter Oberflächenqualität, selbst nach starker Vergrößerung der Mikroporen.

Mit 20 Jahren Erfahrung in der technischen Kunststoffverarbeitung bieten wir Lösungen für alle Herausforderungen, denen Sie begegnen können, einschließlich schwieriger Probleme wie Verformung, Konzentrizität und Positionierung, insbesondere bei Testfassungen.

Präzision, die wir erreichen

Wir sind in der Lage, Rundlöcher mit Ø 300 μm und einer Teilung von 350 μm in anspruchsvolle technische Kunststoffe wie Torlon und Vespel zu fräsen, mit einer Dicke von 500 μm und einer beeindruckenden Zykluszeit von nur 0,6 Sekunden. Darüber hinaus kann Torlon ein versenktes Stufenloch aufnehmen, das mit Ø 3,0 mm und einer Tiefe von 1 mm sowie Ø 2,5 mm und einer Tiefe von 0,8 mm präzise gemessen wurde. Vespel hingegen beweist seine Kompetenz mit Stufenlöchern von Ø 400 μm bis Ø 650 μm mit einer Teilung von 750 μm und mit Durchgangslöchern, die präzise auf Ø 200 μm mit einer Tiefe von 650 μm gebohrt werden.

Wenn Sie derzeit ein Projekt zur Mikrobearbeitung von Führungsplatten für Testfassungen haben, würden wir gerne mit Ihnen besprechen, wie wir gemeinsam hervorragende Ergebnisse erzielen können, wobei der Schwerpunkt auf der Präzisionstechnologie liegt.